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封裝材料是什么意思?集成電路芯片封裝工藝流程
封裝材料是指傳感器制造中采用的玻璃、陶瓷,硅,RTV,鎳,金,鋁等,電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯線,起機械支持,密封環境保護,散失電子元件的熱量等作用,并具有良好電絕緣性的基體材料,是...
2022-04-20