近日,TECHCET 發布了最新的半導體封裝材料市場展望,預計 2022 年該市場的總體規模約為 261 億美元,到 2027 年有望達到 300 億美元。
由于整個半導體行業預期的放緩,封裝材料預計將下降約0.6%,然而,在 2023 年下半年,市場有望復蘇,并在 2024 年實現增長,使當年的收入增加 5%。
TECHCET表示,從2020年開始,封裝材料經歷了強勁的出貨和收入增長。終端市場需求的變化,加上緊張的供應鏈和物流限制,使整個供應鏈的材料價格上漲。此外,許多材料部門在可用生產能力方面受到限制。由于受到成本上升的擠壓,許多供應商限制了與產能相關的投資。供應鏈和物流限制了供應商擴大產能的速度。
封裝材料價格上漲的趨勢完全扭轉了十多年來的降價趨勢,這在很大程度上是由于設備制造商和OSAT的壓力?!敖档统杀尽背蔀橄拗撇牧瞎坍a能投資的口頭禪。這些需求驅動的價格上漲推動了2020年封裝材料收入增長超過15%,2021增長超過20%。只要原材料和能源成本繼續維持在高位,供應商在產能擴張計劃中保持謹慎,目前的價格預計將保持不變。
此外,晶圓級封裝、倒裝芯片封裝和異構集成是推動新材料領域發展的主要力量。晶圓級封裝的最大應用仍然是移動電子,但其他應用場景,如汽車領域,也在快速增長。倒裝芯片互連在高性能計算、高頻通信和其他應用中仍然呈現強勁增長,銅柱互連技術的使用越來越多。