根據TrendForce 發布研報指出，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達 18.6%，至約 273 億美元（IT之家備注：當前約 1946.49 億元人民幣）。其中，臺積電以市占率 60.1% 居首，本次排名最大變動為格羅方德，超越聯電拿下第三名，及高塔半導體超越力積電及世界先進，登上第七名。
TrendForce 指出，第一季前十大晶圓代工業者產能利用率及出貨均下跌，臺積電（TSMC）第一季營收 167.4 億美元，環比減少 16.2%，由于筆記本、智能手機等主流應用需求疲弱，7/6nm 及 5/4nm 產能利用率明顯下跌，營收分別環比減少逾 20% 及 17%。第二季可望短暫受惠于急單需求，但產能利用率持續低迷，預期第二季營收仍會衰退，季度跌幅較第一季收斂。
三星八英寸與十二英寸產能利用率均下滑，第一季營收僅 34.5 億美元，環比減少 36.1%，是第一季跌幅最高的業者。第二季將有部分 3nm 新品產出正式貢獻營收，預期季度跌幅將放緩。格芯第一季營收 18.4 億美元，環比減少 12.4%，自去年下半年市況反轉以來，來自美國本土車用、國防、工控與政府等相關訂單支持，讓格芯營運穩定，今年第一季營收正式超越聯電，拿下第三名，第二季由于工控 IoT、航天國防及車用等訂單仍穩定，將支撐格芯產能利用率表現，預期營收大致持平第一季。
TrendForce 集邦咨詢預期，第二季前十大晶圓代工業者產值將持續下跌，季度跌幅會較第一季收斂。盡管順應下半年旺季需求，供應鏈多半應在第二季陸續開始備貨，但市況反轉后供應鏈庫存堆積且目前去化緩慢，多數客戶備貨態度仍謹慎，使第二季晶圓代工生產周期較以往緩和，僅有零星急單如 TV SoC、WiFi6/6E、TDDI 等，整體產能利用率成長受限。