又一家存儲巨頭加速HBM布局,以滿足AI服務器的需求增長,繼Hanmi Semiconductor之后再次推動HBM市場提升。有消息稱三星電子將于今年下半年開始批量生產高帶寬內存(HBM)芯片,以滿足持續增長的人工智能(AI)市場。
根據報道,三星將量產16GB、24GB的HBM3存儲芯片,這些產品數據處理速度可達到6.4Gbps,有助于提高服務器的學習計算速度。
三星執行副總裁Kim Jae-joon在4月份的電話會議上表示,該公司計劃在今年下半年推出下一代HBM3P產品,以滿足市場需求的更高性能和容量。除了HBM之外,三星還不斷推出新的內存解決方案,例如HBM-PIM(一種集成了AI處理能力的高帶寬內存芯片)和CXL DRAM,以克服DRAM容量的限制。
從市場格局上看,據全球研究機構TrendForce集邦咨詢數據顯示,2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士(SKhynix)50%、三星(Samsung)約40%、美光(Micron)約10%。
TrendForce集邦咨詢指出,此外,高階深度學習AIGPU的規格也刺激HBM產品更迭,2023下半年伴隨NVIDIAH100與AMDMI300的搭載,三大原廠也已規劃相對應規格HBM3的量產。因此,在今年將有更多客戶導入HBM3的預期下,SK海力士作為目前唯一量產新世代HBM3產品的供應商,其整體HBM市占率可望藉此提升至53%,而三星、美光則預計陸續在今年底至明年初量產,HBM市占率分別為38%及9%。