日本車用芯片廠商瑞薩電子宣布與美國半導體制造商Wolfspeed達成晶圓供應協議。瑞薩電子將交付20億美元定金以確保Wolfspeed碳化硅裸晶圓和外延片的10年供應承諾。長達10年的供應協議要求Wolfspeed自2025年向瑞薩電子供應規模化生產的150mm碳化硅裸晶圓和外延片。
瑞薩電子總裁兼首席執行官Hidetoshi Shibata表示:“與 Wolfspeed的合作將為瑞薩電子帶來長期、穩定、高質量的碳化硅晶圓供應。未來,我們將不斷發展成為碳化硅市場的關鍵參與者。”
Wolfspeed總裁兼首席執行官Gregg Lowe認為,該項協議將有助于推進碳化硅在汽車、工業和能源領域的應用。
據了解,與傳統硅功率半導體相比,碳化硅具備耐高溫、耐高頻和耐高壓等特性,有更高的能源效率、更大的功率密度和更低的系統成本。采用碳化硅芯片的電動車,能夠使電驅裝置的體積縮小為五分之一,電動汽車行駛損耗降低60%以上,相同電池容量下里程數顯著提高。
相關信息顯示,Wolfspeed位于美國北卡羅來納州的John Palmour碳化硅制造中心實現全面運營之后,將向瑞薩電子供應200mm碳化硅裸晶圓和外延片。