消息稱臺積電攜手博通、英偉達等大客戶共同開發硅光子技術、共同封裝光學元件等新產品,制程技術從45nm延伸到7nm,最快明年下半年開始迎來大單,2025年有望邁入放量產出階段。
對于相關傳聞,臺積電表示,不回應客戶及產品狀況。不過,臺積電高度看好硅光子技術,臺積電副總余振華日前曾公開表示:“如果能提供一個良好的硅光子整合系統,就能解決能源效率和 AI 運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的范式轉移。我們可能處于一個新時代的開端?!?/p>
業界分析,高速資料傳輸目前仍采用可插拔光學元件,隨著傳輸速度快速進展并進入 800G 世代,及未來進入 1.6T 至 3.2T 等更高傳輸速率,功率損耗及散熱管理問題將會是最大難題。
硅光子技術用激光束代替電子信號傳輸數據,透過 CPO 封裝技術整合為單一模組,現已獲得微軟、Meta 等大廠認證并采用在新一代網絡架構。
業界人士透露,臺積電已投入逾200人組成先遣研發部隊。對于相關傳聞,臺積電表示,不回應客戶及產品狀況。
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