據市場傳聞,手機芯片巨頭高通將在蘋果和聯發科之后成為第三家采用臺積電3nm制程生產其下一代5G旗艦芯片的客戶。預計該消息將在10月下旬公布。
臺積電3nm制程有望獲得NVIDIA、AMD等大廠訂單,隨著相關指標陸續達標并開始量產,臺積電3nm持續領先于競爭對手,仍然是國際大廠的首選。
高通去年在驍龍高峰會公布年度5G旗艦芯片「驍龍8 Gen 2」是由臺積電4納米制程打造;前一代高通「驍龍 8 Gen 1」則由三星4納米制程生產,之后傳出散熱等問題,高通緊急推出升級版「驍龍 8+ Gen 1」,并改用臺積電4納米制程。
高通在晶圓代工廠選擇上,向來采取多元供應商策略。業界傳出,高通已私下通知手機品牌客戶,預計10月下旬發表的下一代5G旗艦芯片「驍龍8 Gen 3」,并有臺積4納米(N4P)與3納米(N3E)兩種制程版本。
目前臺積電3nm主要客戶為蘋果,蘋果最新iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max機種搭載的A17 Pro芯片,就是以臺積電3nm生產,也是臺積電首批3nm產品,據傳蘋果已包下臺積電3nm量產初期產能。
針對相關傳聞,高通并未回應,臺積電則不予評論。
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