HBM是一種新型內存,通過垂直堆疊DRM芯片以縮短內存和處理器間通信的距離。簡單來說,HBM 能提供高帶寬,讓CPU 與GPU、內存與存儲之間的通信采用更高效率數據傳輸方式。
在第三季度財報電話會議上,SK海力士的一位領導者表示:“我們已經在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有產量?!贝送猓溥€表示正在與客戶就2025年的產能進行談判。
HBM類似數據的"中轉站",就是將每一幀、每一幅圖像數據保存到幀緩存區域中,等候GPU調用。相比傳統內存技術,HBM帶寬更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小,能夠使AI服務器的傳輸速率和數據處理量大幅提升,因此HBM也成了AI服務器的標配。
HBM3E作為HBM3的升級版本,預計將為英偉達明年即將量產的GH200提供強大支持。此外SK海力士還預計,即使HBM3E的需求強勁,也不會對現有HBM3產品的平均售價造成影響。
主要是因為對DRAM的需求預計將從2024年開始恢復,而對HBM3的需求仍然強勁。因此SK海力士計劃在2024年增加投資以應對不斷擴大的需求,還計劃以HBM為中心不斷提升其產能。
值得一提的是,HBM全球只有三家量產,分別是SK海力士、三星、美光。目前SK海力士存儲芯片技術領先三星與海力士,二者所占市場份額約60%-70%,因為下游需求出現爆發而供應跟不上。
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