中國臺灣半導體代工巨頭“力晶積成電子制造”(PSMC)正在與日本SBI控股(SBI Holdings)磋商,計劃在宮城縣建設半導體工廠。一期工廠將投資約4000億日元,目標是2026年投產。
候選地是仙臺市附近的工業園區等。日本經濟產業省計劃最高提供1400億日元的補貼,相當于1期投資額的約3成。日本國內的半導體供應鏈將得到強化,企業采購半導體將變得更容易。另外,全球最大的代工企業臺積電(TSMC)正以2024年投產為目標,在熊本縣建設工廠。
據報道,力積電、SBI計劃在宮城縣興建多座廠房,第1期工程將在2024年動工興建,投資額約4,000億日元、目標2026年投產,將生產采用28-55nm制程的車用、IT用芯片,月產能目標為1萬片(以12英寸硅芯片換算),第2期工程的時間、計劃將待今后敲定,總投資額(第1期、第2期合計值)預估達約8,000億日元,力積電、SBI將會在近期內公布上述建廠計劃。
兩家公司將共同出資在日本國內成立公司。目前正在就出資比例展開協調,SBI等日本企業將占半數以上。SBI將考慮與合作的地方銀行等進行協作,為新公司提供貸款。
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