隨著半導體微縮制程接近物理極限,先進封裝技術成為競爭焦點,臺積電率先推出3Dfabric平臺,三星計劃推出“SAINT”先進3D芯片封裝技術以迎頭趕上。
據悉,三星計劃2024年推出先進3D芯片封裝技術SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高級互連技術),能以更小尺寸的封裝,將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。三星SAINT將被用來制定各種不同的解決方案,可提供三種類型的封裝技術。三星已經通過驗證測試,但計劃與客戶進一步測試后,將于明年晚些時候擴大其服務范圍,目標是提高數據中心AI芯片及內置AI功能手機應用處理器的性能。
ChatGPT等生成式AI應用的需求推動了能快速處理大量數據的半導體市場的增長,進而促進了先進封裝技術的快速發展。據調研機構Yole Intelligence數據顯示,全球先進芯片封裝市場將在2022年的443億美元基礎上增長到2027年的660億美元。其中,3D封裝預計將占約25%的市場份額,即約150億美元的市場規模,這一數字令人矚目,也推動了立體封裝技術的蓬勃發展。
其他公司如臺積電正大手筆斥資測試和升級自家3D芯片間堆棧技術“SoIC”,以滿足蘋果和Nvidia等客戶需求。聯華電子也在推出W2W 3D IC項目,至于英特爾,開始使用自家新一代3D芯片封裝技術“Fooveros”制造先進芯片。預計未來幾年先進芯片封裝市場將快速增長,3D封裝將占約25%的市場份額。
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