近日,日本三菱電機、安世半導體(Nexperia)宣布,將聯合開發高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立產品功率半導體。三菱電機將研發、供應SiC-MOSFET芯片給Nexperia,而Nexperia將研發搭載三菱電機芯片的SiC分離式組件(Discrete)。
安世半導體雙極性分立器件業務部資深副總裁兼總經理Mark Roeloffzen表示:“與三菱電機建立共贏的戰略合作伙伴關系,標志著Nexperia在碳化硅技術領域取得了重大進展。與Nexperia的分立產品和封裝技術的高質量標準和專業知識相輔相成,必將在兩家公司之間產生積極的協同效應,最終幫助客戶在其服務的工業、汽車以及消費市場提供高能效產品。”
三菱電機半導體與器件部執行官兼集團總裁Masayoshi Takemi博士表示:“Nexperia是業界領軍企業,在高品質分立半導體領域擁有成熟的技術。我們很高興與其達成聯手開發合作協議,從而充分利用兩家公司的半導體技術?!?/p>
公開消息顯示,安世半導體總部位于荷蘭,目前是中國聞泰科技的子公司。11月初,安世半導體被迫轉手出售其于2021年收購的英國NWF晶圓廠。
三菱電機指出,EV普及、有望帶動SiC功率半導體需求急速擴大。
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