封裝材料是指傳感器制造中采用的玻璃、陶瓷，硅，RTV，鎳，金，鋁等，電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯線,起機械支持,密封環境保護,散失電子元件的熱量等作用,并具有良好電絕緣性的基體材料,是集成電路的密封體。芯片是許多電子設備的核心，為了提高您對芯片的理解，本文將介紹集成電路芯片封裝工藝流程，為幫助大家深入了解，以下內容整理提供給您參考。
芯片是一種由大量晶體管組成的集成電路。不同的芯片有不同的集成規模，從數億到數億不等；從幾十到幾百個晶體管。晶體管有兩種狀態：開關，用1.0表示。多個晶體管產生的多個1和0信號被設置為特定功能（即指令和數據）來表示或處理字母、數字、顏色和圖形。芯片加電后，首先生成啟動指令來啟動芯片，然后不斷接受新的指令和數據來完成功能。
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集成電路芯片包裝概述
封裝概念:
1.狹義：利用膜技術和微加工技術，在框架或基板上布置芯片等元素。粘貼固定連接，引出接線端子，通過可塑性絕緣介質密封固定，形成整體三維結構。
2.廣義:將包裝體與基板連接固定，組裝成完整的系統或電子設備，保證整個系統的綜合性能。
芯片包裝的功能：
1.傳輸功能；2.傳輸電路信號；3.提供散熱途徑；4.結構保護和支持。
封裝工程技術水平：
包裝工程始于集成電路芯片的粘貼、固定、互連、包裝、密封保護、與電路板的連接、系統組合，直到最終產品完成。
第一層：又稱芯片層包裝，是指集成電路芯片與包裝基板或引腳架之間的粘貼和固定。電路連接和包裝保護過程使其成為模塊（組件）組件，易于取放輸送，可與下一層組裝連接。
第二層：將幾個第一層完成的包裝與其他電子元件組成電路卡的過程。
第三層：將幾個第二層完成的封裝組裝電路卡組合成主電路板上的一個組件或子系統。
第四層：將數個子系統組裝成一個完整的電子產品過程。
芯片上集成電路元件之間的連接工藝也稱為零級封裝，因此封裝工程也可以分為五個層次。
封裝分類：
1.根據集成電路芯片的包裝數量：單芯片包裝(scp)和多芯片包裝(MCP)；
2.根據密封材料：聚合物材料（塑料）和陶瓷；
3.根據設備與電路板的互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4.根據引腳分布形式:單側引腳、雙側引腳、四側引腳和底部引腳；
SMT裝置有L型.J型.I型金屬引腳。
SIP:單列包裝SQP:小型包裝MCP:金屬罐包裝DIP:雙列包裝CSP:芯片尺寸包裝QFP:四邊扁平包裝PGA:點陣包裝BGA:球柵陣列包裝LCC:無引線陶瓷芯片載體。