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消息稱三星HBM3E芯片未通過英偉達驗證

存儲器大廠美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英偉達送樣八層垂直堆疊24GB HBM3E,美光和SK海力士HBM3E于2023年初通過英偉達驗證,并獲訂單,三星HBM3E卻未通過驗證。

2024-05-18

SK海力士將為特斯拉生產電源管理(PMIC)芯片

報道稱,SK海力士的代工子公司SK Key Foundry計劃最早于7月在忠清北道清州工廠的8英寸晶圓廠生產安裝在特斯拉電動汽車上的電源管理芯片(PMIC)。

2024-05-16

夏普計劃出售半導體業務

近日,日本面板大廠夏普公布財報,因面板事業認列減損損失、導致上季凈損額達1,520億日元。夏普宣布,生產電視用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板廠(SDP)將在9月底之前停產,而中小尺寸液晶面板將進行減產,并考慮出售相機模塊事業以及傳感器等半導體事業部分。

2024-05-16

NAND Flash漲價 存儲原廠鎧俠扭虧為盈

原廠鎧俠公布第四財季(2024年1-3月)財報,顯示該季度營收較去年增加31%至3221億日元,七個季度首次實現增長;凈利潤為103億日元,六個季度以來首次實現盈利,去年同期為虧損1309億日元。

2024-05-16

英特爾即將完成融資交易 為愛爾蘭晶圓廠籌集110億美元

報道稱英特爾接近同資產管理公司 Apollo 達成融資協議,英特爾愛爾蘭晶圓廠有望獲 110 億美元建設資金。

2024-05-15

機構預測:2024年第二季度全球IC銷售額料飆升21%

SEMI國際半導體產業協會最新報告顯示,隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩定和晶圓廠產能的增加,2024年第一季度全球半導體制造業出現改善跡象,預計下半年行業增長將更加強勁。

2024-05-15

三星電子調整戰略:未來存儲業務重心轉向企業領域

近期,媒體報道三星電子在最新財報電話會議中表示,未來存儲業務的重心不再放在消費級PC和移動設備上,而將放在HBM、DDR5服務器內存以及企業級SSD等企業領域。

2024-05-15

SK海力士計劃2026年推出HBM4E內存 帶寬為上代1.4倍

SK海力士HBM負責人Kim Gwi-wook表示,當前業界HBM技術已經到了新的水平,行業需求促使SK海力士將加速開發過程,最早在2026年推出HBM4E內存,相關內存帶寬將是HBM4的1.4倍。

2024-05-14

英特爾任命芯片代工業務新負責人

英特爾宣布,任命Kevin O'Buckley為其芯片代工業務服務部門的主管。

2024-05-14

日本熊本縣爭取臺積電在當地建第三廠

新任熊本縣縣長木村敬(Takashi Kimura)上周末表示,他已準備好獲得“廣泛的支持”以吸引臺積電在當地設立第三座晶圓廠。

2024-05-14

Arm將開發AI芯片 預測2025年秋季量產

軟銀集團旗下的全球IP領軍企業Arm宣布將設立一個專門的AI芯片部門,計劃在2025年春季之前研發AI芯片原型產品。大規模生產將由合約制造商負責,預計將在2025年秋季開始進行首批量產。

2024-05-13

美光科技宣布出貨用于AI數據中心的關鍵內存產品

近日,美光科技宣布在業界率先驗證并出貨基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內存,其速率在所有主流服務器平臺上均高達5600MT/s。

2024-05-11

前4個月我國出口集成電路同比增長23.5%

5月9日,海關總署發布數據,2024年前4個月,我國貨物貿易(下同)進出口總值13.81萬億元人民幣,同比(下同)增長5.7%。其中,出口7.81萬億元,增長4.9%;進口6萬億元,增長6.8%;貿易順差1.81萬億元,收窄0.7%。按美元計價,前4個月,我國進出口總值1.94萬億美元,增長2.2%。其中,出口1.1萬億美元,增長1.5%;進口8439.1億美元,增長3.2%;貿易順差2556.6億美元,收窄3.9%。

2024-05-10

格芯Q1營收15.49億美元 凈利潤下滑47%

半導體代工企業格芯(GlobalFoundries,原稱格羅方德)近日公布了一季度財報。格芯上季度實現 15.49 億美元(當前約 111.84 億元人民幣)營收,環比、同比均下降 16%,凈利潤為1.34億美元,同比下降47%。

2024-05-09

創新突破!耐600℃高溫存儲器問世

近日,美國賓夕法尼亞大學科學家研制出一款可在600℃高溫下持續工作60小時的存儲器。這一耐受溫度是目前商用存儲設備的兩倍多,表明該存儲器具有極強的可靠性和穩定性,有望在可導致電子或存儲設備故障的極端環境下大顯身手,也為在惡劣條件下進行密集計算的人工智能系統奠定了基礎。

2024-05-07

三星電子與蔡司合作加強 聚焦EUV技術和半導體設備

三星電子正在深化與蔡司集團在下一代EUV和芯片技術方面的合作,蔡司集團是全球唯一的極紫外(EUV)光系統供應商ASML Holding NV的光學系統唯一供應商。

2024-04-30

臺積電公布A16 1.6nm工藝 預計2026年量產

近日,臺積電在美國舉辦了“2024年臺積電北美技術論壇”,披露其最新的制程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路(3D IC)技術,憑借此領先的半導體技術來驅動下一代人工智能(AI)的創新。

2024-04-26

三星電子將擴大硅谷研發機構 專門設計AI芯片

三星電子計劃擴大其位于美國硅谷的研發(R&D)機構,專注于人工智能(AI)芯片設計。在半導體行業以人工智能芯片為重心的重塑過程中,三星旨在加強其設計能力,以打破目前由美國諸如英偉達等大型科技公司主導的市場格局。

2024-04-20

存儲芯片價格上漲 模組制造商不愿跟進

近期,存儲芯片制造商最近一直堅持提價,但模組制造商卻拒絕購買,不愿接受提價。知情人士透露,企業存儲和云數據中心領域的需求一直保持強勁,但消費市場的客戶難以承受價格的大幅上漲。

2024-04-17

2023年Q3全球半導體設備廠商Top10 營收超250億美元,環比增長3%

CINNO Research統計數據表明,2023年第三季度全球半導體設備廠商市場規模Top10營收合計超250億美元,同比下降9%,環比增長3%。

2023-12-19

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