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學習&新聞
力積電計劃在日本建廠推動汽車芯片業務
力積電(PSMC)負責人近日表示，該公司將利用其在日本的新工廠作為跳板，大幅擴展其汽車半導體業務。力積電首席執行官黃崇仁在接受媒體采訪時表示：“日本有巨大的機會”，日本具有廣闊的市場前景和眾多車企聚集的地域優勢。
2023-12-15
三星低價挑戰臺積電 2nm爭奪戰打響
據知情人士透露，臺積電已經向其大客戶蘋果和英偉達等展示了N2（即2納米）原型的制程工藝測試結果。三星也在積極推出2納米原型，并采用低價策略吸引英偉達等客戶。
2023-12-13
預計半導體設備支出2024年復蘇回升達920億美元
國際半導體產業協會（SEMI）日前發布的預測數據顯示，2023年全球晶圓廠設備支出預計將從2022年創紀錄的980億美元，同比下降22%，至760億美元，到2024年會有所復蘇，將同比增長21%，至920億美元。
2023-12-12
尼康推出全新ArF浸沒式光刻機 價格便宜30%
近日，尼康宣布，將于2024年1月正式推出ArF 193納米浸沒式光刻機“NSR-S636E”，生產效率、套刻精度都會有進一步提升。據悉，尼康這款曝光機采用增強型iAS設計，可用于高精度測量、圓翹曲和畸變校正，重疊精度(MMO)更高，號稱不超過2.1納米。
2023-12-12
英特爾上訴獲勝 21.8億美元賠償判決被推翻
美國聯邦巡回區上訴法院宣布，推翻得州法院陪審團2021年的一項裁定，當時認定英特爾因專利侵權需向專利技術公司VLSI賠償21.8億美元，這是美國專利史上最大的判決之一。上訴法院認為，英特爾對其中一項涉及6.75億美元賠償金的專利不構成侵權，而另一項涉及15億美元賠償的專利侵權依然成立，但賠償金數額需要得州法院重新開庭進行審理。
2023-12-08
斥資50億歐元!意法半導體將建新SiC晶圓廠
近日，意法半導體決定進一步擴展其生產設施，在意大利西西里島的Catane設立一個全新的碳化硅(SiC)超級半導體晶圓廠。這項投資總額高達50億歐元,該晶圓廠將專門生產碳化硅芯片，為電動車關鍵技術并具強大成長潛力。
2023-12-06
AMD計劃在印度設立全球最大的設計中心
AMD宣布在印度班加羅爾開設了其最大的全球設計中心“AMD Technostar”。此舉也是AMD在全球范圍內擴張的一部分，旨在提高其在競爭激烈的半導體市場中的競爭力。
2023-12-05
蘋果或放棄自主研發5G調制解調器芯片
供應鏈消息人士透露，蘋果公司在多次嘗試完善自研5G調制解調器芯片失敗后，或將決定停止開發該芯片。
2023-12-04
三星電子CIS產品漲價 最高漲幅30%
經過漫長的低迷期，消費電子行業終于迎來了復蘇的曙光。近期，媒體報道三星電子已經向客戶發出CIS漲價通知，明年一季度平均漲幅高達25%，且個別產品漲幅最高上看30%，漲價產品主要集中3200萬像素以上規格。
2023-12-01
三星暫停NAND閃存出貨 Q4存儲芯片合約價超預期
盡管近期促銷期間大多數終端產品銷售平平，但在三星、SK海力士和美光三大原廠大幅減產和控制產量的情況下，存儲芯片現貨價格仍然呈上漲趨勢。其中，由于虧損情況更為嚴重，NAND存儲芯片的漲幅更加明顯。
2023-11-30
SK海力士計劃將下一代HBM采用2.5D扇出封裝技術
SK海力士正準備推出“2.5D扇出”封裝，作為其下一代存儲半導體技術。SK海力士今年在高帶寬內存（HBM）領域取得了成功，對下一代芯片技術領域充滿信心，似乎正在通過開發“專業”內存產品來確保其技術領先地位。根據韓媒 Business Korea 報道，SK 海力士正準備將 2.5D 扇出封裝技術集成到其繼 HBM 之后的下一代 DRAM 中。
2023-11-29
三菱電機與安世合作開發SiC功率半導體
近日，日本三菱電機、安世半導體（Nexperia）宣布，將聯合開發高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立產品功率半導體。三菱電機將研發、供應SiC-MOSFET芯片給Nexperia，而Nexperia將研發搭載三菱電機芯片的SiC分離式組件（Discrete）。
2023-11-28
存儲市場陷入僵局 買賣雙方開始拉鋸戰
據報道，最近DRAM現貨市場價格一直處于僵持狀態。其中，DDR5 16G在近一周上旬價格出現較明顯回落后，之后又微幅拉升，而DDR4 8G則價格從持穩至小降。
2023-11-27
德國補貼或現變數 英特爾、臺積電建廠計劃受影響
近日，德國聯邦憲法法院的一項裁決致使該國2024年聯邦預算被推遲。政府的所有支出都可能受到審查，這將導致英特爾、臺積電等芯片制造商或損失巨額補貼。
2023-11-25
機構預測未來四年HBM市場年增長率將高達52%
由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的價格和需求都在增長。HBM的價格是現有DRAM產品的5-6倍；DDR5的價格也比DDR4高出15%到20%。從今年到2027年，DRAM市場收入的年增長率預計為21%，而HBM市場預計將飆升52%。HBM 今年在 DRAM 市場收入中的份額預計將超過 10%，到 2027 年將接近 20%。
2023-11-25
博通690億美元收購VMWare獲中國有條件批準
芯片大廠博通周二表示，計劃于周三完成對云計算公司 VMWare 的 690 億美元收購交易。博通與VMware 的合并是有史以來最大的科技業交易案之一，雖該案已獲得歐盟、英國、韓國和日本的批準，但仍需獲得中國的批準。
2023-11-23
臺積電計劃在日本建第三工廠 生產3納米芯片
據知情人士透露，臺積電考慮在日本建設第三座芯片工廠，生產先進3納米芯片；這可能使日本成為一個重要的全球芯片制造中心。知情人士說，這家芯片代工大廠已經告知供應鏈合作伙伴，其考慮在日本南部的熊本縣建設第三個工廠，項目代號臺積電Fab-23三期。
2023-11-22
SK海力士將使用子公司的KrF PR，用于238層NAND閃存
據報道，SK海力士在2020年以約22.2億元人民幣的價格收購了錦湖石油化學的電子材料業務部門。最近，據The Elec報道，SK海力士開發的厚氟化氪（KrF）光致抗蝕劑（PR）已經通過了該公司的質量檢驗。
2023-11-21
蘋果自研5G調制解調器推遲至2025年底發布
蘋果自主研發的5G調制解調器項目一直備受關注，但面臨新的挑戰。據彭博社記者馬克.古爾曼最新一期 Power On 時事通訊報道，蘋果自研5G調制解調器的發布時間可能會再次延遲，最早要等到2025年年底。
2023-11-20
三星發布2.1D 半導體封裝技術 成本或降22%
三星為了加強和英特爾、臺積電的競爭近日介紹了下一代（2.3D）半導體封裝技術，可用于封裝AI芯片等高性能半導體。據介紹，這種封裝技術在不犧牲性能的情況下，可使成本降低22%。
2023-11-18
