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學習&新聞
IBM推出"北極“芯片 速度和能效均比同類產品提高20多倍
美國IBM公司最新推出了一款類腦芯片“北極”，其運行由人工智能驅動的圖像識別算法的速度是同類商業芯片的22倍，能效是同類芯片的25倍。相關研究論文發表于10月19日出版的《科學》雜志。
2023-10-24
格芯獲3500萬美元資金補貼 加速硅基氮化鎵晶圓量產
近日，格芯宣布，已從美國國防部獲得3500萬美元資金，用于支持其位于佛蒙特州工廠的硅基氮化鎵（GaN on Si）平臺，預計這筆資金將加速該公司200mm硅基氮化鎵晶圓的量產。
2023-10-23
西數與鎧俠洽談合并 打造全球最大NAND制造商
西部數據目前就NAND閃存生產業務合并進行談判，他們將打造全球最大的NAND閃存制造商。該計劃涉及剝離西部數據的閃存業務部門，即將敲定，但細節仍在審議中。如果一切按預期進行，合并將獲得日本主要銀行的大量財務支持。
2023-10-17
海關總署公布：8、9月集成電路進出口連續環比增長
近日，海關總署新聞發言人呂大良表示，產業優勢鞏固，船舶、工程機械、家電等優勢出口產業，市場占有率、國際競爭力和品牌影響力等進一步提升。同時，消費電子產業進出口呈現了復蘇的勢頭，集成電路進出口在8、9月連續環比回升，9月手機、電腦出口同比降幅明顯收窄。
2023-10-16
三星計劃于2025年推出新一代內存HBM4
三星電子日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發HBM4，目標2025年供貨。據韓媒，三星電子副總裁兼內存業務部DRAM開發主管Sangjun Hwang日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發HBM4，目標2025年供貨。
2023-10-13
ASML進駐北海道 為Rapidus提供技術支持
據媒體報道，荷蘭半導體制造設備巨頭ASML 9月26日表示，正探討2024年中期在日本北海道千歲市設立基地，支援日本芯片公司Rapidus半導體工廠的生產工作。ASML計劃安排為Rapidus提供客戶支持的技術人員。
2023-10-10
Nexperia雙通道500 mA RET可實現高功率負載開關
基礎半導體器件領域廠商Nexperia（安世半導體）近日宣布新推出全新的500 mA 雙通道內置電阻晶體管（RET）系列產品，均采用超緊湊型 DFN 2020（D）-6封裝。新系列器件適用于可穿戴設備和智能手機中的負載開關，也可用于功率要求更高的數字電路。例如空間受限的計算、通信、工業和汽車應用。值得注意的是，DFN封裝的RET采用雙重空間節省方案，可加倍提高空間利用率。首先，通過將雙極性晶體管(BJT)和電阻巧妙地集成到單一封裝中，可節省大量電路板空間。此外，無引腳DFN封裝本身的空間效益較高。這種集成和封裝有效融合的戰略充分凸顯了Nexperia力求滿足當代電子設備緊湊空間要求的不懈努力。
2023-10-09
消息稱臺積電獲得高通5G芯片訂單 采用3nm制程
據市場傳聞，手機芯片巨頭高通將在蘋果和聯發科之后成為第三家采用臺積電3nm制程生產其下一代5G旗艦芯片的客戶。預計該消息將在10月下旬公布。
2023-10-07
日本8月芯片制造設備銷售額創下四年來最大降幅
最新數據顯示，2023年8月，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）發布的3個月移動平均值顯示，日本半導體設備銷售額為2,865.04億日元，同比下跌17.5%，已經連續第3個月出現萎縮。此外，該月銷售額連續第3個月跌破3,000億日元大關，跌幅創下自2019年7月以來（同比下跌18.8%）的最大值。
2023-10-04
美國將延長三星和SK海力士對華出售芯片豁免權
據報道，美國預計將無限期延長韓國芯片制造商三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）在華工廠進口美國芯片設備的豁免權。多名消息人士表示，美國最早將于本周發布相關公告。
2023-10-03
瑞薩電子聯合美蓓亞三美研發角度傳感器步進電機控制方案
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社與全球領先的步進電機供應商美蓓亞三美株式會社宣布，聯合開發基于旋轉變壓器（角度傳感器）的步進電機和電機控制解決方案，并面向機器人、辦公自動化（OA）設備，以及醫療/護理設備進行了優化。瑞薩電子與美蓓亞三美攜手開發的基于旋轉變壓器傳感器的步進電機和電機控制解決方案，可滿足電動機更高精度控制、小型化以及應對環境影響更強抵抗力的需求。
2023-09-13
消息稱臺積電攜手博通、英偉達等共同開發硅光子技術
消息稱臺積電攜手博通、英偉達等大客戶共同開發硅光子技術、共同封裝光學元件等新產品，制程技術從45nm延伸到7nm，最快明年下半年開始迎來大單，2025年有望邁入放量產出階段。
2023-09-12
英特爾官宣與高塔半導體達成一項新代工協議
近日，英特爾代工服務（Intel Foundry Services，簡稱IFS）宣布與以色列半導體代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）達成一項新的代工協議。
2023-09-11
威世Vishay推出業內先進的標準整流器與TVS二合一解決方案
節省空間型器件采用小型FlatPAK 5 x 6封裝，內置3 A，600 V標準整流器和200 W TRANSZORB? TVS
2023-08-21
車用芯片賽道火熱 臺積電、三星積極布局
隨著電動汽車和自動駕駛汽車需求的快速增長，市場對先進高性能半導體產品的需求也在激增。這種需求的增長促使半導體行業從傳統成熟制程轉向更先進的制程，使得車用電子在先進制程方面的競爭變得更加激烈。
2023-08-16
意法半導體宣布開始量產PowerGaN器件
意法半導體宣布已開始量產能夠簡化高效功率轉換系統設計的增強模式PowerGaN HEMT(高電子遷移率晶體管)器件。STPOWER? GaN晶體管提高了墻插電源適配器、充電器、照明系統、工業電源、可再生能源發電、汽車電氣化等應用的性能。
2023-08-07
英飛凌再擴產 將建造全球最大8英寸SiC晶圓廠
近日，功率半導體大廠英飛凌宣布，計劃在未來五年內投資高達50億歐元，用于在馬來西亞建造全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠。
2023-08-04
英飛凌高壓超結MOSFET系列產品新增工業級和車規級器件
在靜態開關應用中，電源設計側重于最大程度地降低導通損耗、優化熱性能、實現緊湊輕便的系統設計，同時以低成本實現高質量。為滿足新一代解決方案的需求，英飛凌科技股份公司正在擴大其CoolMOS? S7 系列高壓超結（SJ）MOSFET的產品陣容。該系列器件主要適用于開關電源（SMPS）、太陽能系統、電池保護、固態繼電器（SSR）、電機啟動器和固態斷路器以及可編程邏輯控制器（PLC）、照明控制、高壓電子保險絲/電子斷路器和（混動）電動汽車車載充電器等應用。
2023-08-02
AMD計劃五年內投資約4億美元擴張印度市場
近日，AMD宣布將在未來5年內投資約4億美元在印度擴張。這一重大決策將為印度半導體產業帶來積極的影響，同時也是AMD擴大全球業務的戰略一步。
2023-08-01
ST意法半導體Q2營收增長12.7% 汽車業務連續四個季度增長
意法半導體召開2023年第二季度財報說明會。數據顯示，意法半導體第二季度凈收入43.3億美元，同比增長12.7%。毛利率49%，營業利潤率26.5%，凈利潤10億美元；上半年凈收入85.7億美元，同比增長16.1%，毛利率49.3%，凈利潤20.5億美元。意法半導體總裁Jean-Marc Chery表示，第二季度凈收入同比增長12.7%，主要得益于汽車和工業業務的持續強勁增長。
2023-07-31
