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學習&新聞
美光推出8層堆疊24GB容量第二代HBM3內存 性能提高2.5倍
近日，美光科技宣布已開始送樣其首款8-high 24GB HBM3 Gen2內存產品，帶寬大于1.2TB/s，引腳速度超過9.2Gb/s，比目前推出的HBM3解決方案提高50%，其每瓦性能比前幾代產品提高了2.5倍。
2023-07-29
英特爾與愛立信達成合作 用18A技術打造新5G芯片
近日，英特爾將與瑞典電信設備商愛立信合作，利用其最先進的18A工藝和制造技術為愛立信5G網絡設備制造定制芯片。
2023-07-28
意法半導體STM32 USB PD微控制器現已支持UCSI規范
意法半導體STM32 微控制器 (MCU)軟件生態系統 STM32Cube新增一個USB Type-C? 連接器系統接口(UCSI)軟件庫，加快USB-C供電(PD)應用的開發。
2023-07-27
德國計劃撥款提升芯片生產 超七成將流入英特爾和臺積電
根據媒體報道，德國政府計劃撥款2000億歐元（約合2200億美元）來支持國內半導體制造業。參與談判的人士透露，這筆資金將從“氣候與轉型基金”中提取，在2027年前分配給本土公司和國際企業。
2023-07-26
TDK推出一款新型嵌入式電機控制器
?TDK 開發出一款新型嵌入式電機控制器，可以輸出 2 A 峰值電流，用于驅動無刷直流電機(BLDC)和有刷直流電機(BDC)
2023-07-25
ASML公布2023Q2財報 EUV增長放緩、DUV迎來爆發期
作為半導體制造中的核心裝備之一，光刻機至關重要，7nm以下工藝所需的EUV光刻機只有ASML公司能生產，售價達到10億以上，不過今年EUV的勢頭熄火了，DUV光刻機需求反而暴漲。
2023-07-24
芯片巨頭ROHM計劃出資21.6億美元聯合收購東芝
據報道，日本芯片制造商羅姆公司將向私募股權公司Japan Industrial Partners(JIP)牽頭的財團提供總計3000億日元(約21.6億美元)的資金，用于擬議收購東芝。羅姆在近期的董事會會議上決定，如果要約收購成功，將向JIP領導的投資基金投資1000億日元，還將購買為收購而設立的關聯公司發行的2000億日元優先股。
2023-07-22
安森美與博格華納簽署超10億美元SiC合作協議
智能電源和智能感知技術公司安森美（onsemi）與創新且可持續的移動出行解決方案供應商博格華納（BorgWarner）擴大碳化硅（SiC）方面的戰略合作，協議總價值超10億美元。
2023-07-21
三星電子宣布開發出業界首款GDDR7 DRAM
三星電子官網宣布，已完成業界首款圖形雙倍數據速率7 （GDDR7） DRAM的開發。今年將首先安裝于主要客戶的下一代系統以進行驗證。據介紹，該產品有望擴展到人工智能、高性能計算（HPC）和汽車等未來應用領域。
2023-07-20
三星正在開發用于AR領域的LEDoS微顯示器
三星旗下的Samsung Display日前證實，他們正在研發用于增強現實的LEDoS硅基LED顯示技術，并有望在未來幾年內帶來下一代的AR頭顯。其中，三星的目標是令LEDoS具備OLEDoS的所有品質，同時減少其局限性。
2023-07-19
三星電子2023年存儲業務預計虧損達10萬億韓元
據businesskorea報道，由于半導體行業的衰退，機構預測三星電子負責半導體業務的設備解決方案（DS）部門2023年度虧損將超過10萬億韓元。
2023-07-18
瑞薩電子推出R-CarS4入門套件 實現汽車網關系統的快速軟件開發
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子今日宣布推出一款用于汽車網關系統的全新開發板——R-Car S4入門套件，作為一款低成本且易用的開發板，用于瑞薩R-Car S4片上系統（SoC）的軟件開發，該SoC為云通信和安全車輛控制提供高計算性能和一系列通信功能。與現有R-Car S4參考板相比，新的入門套件是一個成本更低且易用的選擇，構建了包含評估板和軟件的完整開發環境。工程師可以利用全新套件輕松開始對汽車服務器、互聯網關、連接模塊等應用的初步評估，實現快速應用開發。
2023-07-17
消息稱三星電子4nm代工良率將超過75%
據消息人士透露，今年4月份時，三星電子已將4納米制程工藝的良品率從約60%提升至至少70%。而最近又有進一步消息稱，三星電子已經進一步改善了這一制程工藝的良品率，目前已經超過了75%。
2023-07-14
英特爾宣布終止對NUC業務的直接投資
近日，英特爾已發出電子郵件，確認不會對 NUC 業務部門進行進一步投資。該部門負責開發多種產品，包括迷你 PC、筆記本參考系統等，隨后英特爾也在后續發布的正式聲明中確認。
2023-07-13
英飛凌Infineon推出兩款全新XENSIV氣壓傳感器
英飛凌科技股份公司推出兩款面向汽車應用的全新XENSIV?氣壓（BAP）傳感器：KP464和KP466。KP464主要是為發動機控制管理而設計，KP466 BAP傳感器則主要用于座椅舒適功能。
2023-07-12
SIA:5月全球半導體銷售額407億美元 同比下降21.1%
近日，半導體行業協會（SIA）近日發布報告，稱 2023 年 5 月全球半導體行業銷售額為 407 億美元（當前約 2942.61 億元人民幣），與 2023 年 4 月的 400 億美元相比增長 1.7%；但比 2022 年 5 月的 517 億美元減少 21.1%。
2023-07-11
英特爾計劃在明年推出Granite Rapids-D 芯片
據Computer Base，英特爾計劃在2024年發布采用Intel Process 3工藝的Granite Rapids-D芯片。
2023-07-10
瑞薩電子與Wolfspeed簽署10年碳化硅晶圓供應協議
日本車用芯片廠商瑞薩電子宣布與美國半導體制造商Wolfspeed達成晶圓供應協議。瑞薩電子將交付20億美元定金以確保Wolfspeed碳化硅裸晶圓和外延片的10年供應承諾。長達10年的供應協議要求Wolfspeed自2025年向瑞薩電子供應規?；a的150mm碳化硅裸晶圓和外延片。
2023-07-08
Nexperia推出新款600V單管IGBT
基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布，將憑借600 V器件系列進軍絕緣柵雙極晶體管(IGBT)市場，而30A NGW30T60M3DF將打響進軍市場的第一炮。Nexperia在其龐大的產品組合中增加了IGBT，滿足了市場對于高效高壓開關器件不斷增長的需求以及在性能和成本方面的要求。這些器件有助于提高電源轉換和電機驅動應用中的功率密度，包括工業電機驅動（例如5到20 kW (20 kHz)的伺服電機）、機器人、電梯、機器操作手、工業自動化、功率逆變器、不間斷電源(UPS)、光伏(PV)串聯組件、EV充電以及感應加熱和焊接。
2023-07-07
Microchip宣布在印度投資約3億美元擴大其業務布局
全球領先的智能、互聯和安全的嵌入式控制解決方案供應商Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布啟動一項為期多年的投資計劃，擬投資約3億美元擴大在全球發展最快的半導體產業中心之一印度的業務。
2023-07-06
