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學習&新聞
工信部發布實施意見 提高電子元器件可靠性
工業和信息化部、教育部、科技部、財政部、國家市場監管總局等五部門近日聯合印發《制造業可靠性提升實施意見》，提出將圍繞制造強國、質量強國戰略目標，聚焦機械、電子、汽車等重點行業，對標國際同類產品先進水平，補齊基礎產品可靠性短板，提升整機裝備可靠性水平，壯大可靠性專業人才隊伍，形成一批產品可靠性高、市場競爭力強、品牌影響力大的制造業企業。
2023-07-05
東芝Toshiba推出100V N溝道功率MOSFET
近日，東芝宣布推出采用東芝最新一代U-MOS X-H工藝制造而成的100V N溝道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款產品適用于數據中心和通信基站所用的工業設備電源線路上的開關電路和熱插拔電路[1]等應用。該產品于今日開始支持批量出貨。
2023-07-04
三星電子或于2025年量產2nm 2027年擴展至車用芯片
三星電子是全球領先的芯片制造企業之一，目前正在加強其在芯片代工領域的競爭力。最近，該公司發布了明確的路線圖，計劃在未來幾年內奪取更多的市場份額。
2023-07-03
存儲芯片產業有望復蘇 DRAM合約價或調漲7%-8%
DRAM原廠目前面臨長時間的虧損和衰退，市場普遍認為價格已經跌至谷底，巨頭漲價潮似乎已在醞釀之中。業內人士透露，面對行業傳統旺季，三大原廠都計劃調漲DRAM的下一季度合約價，目標漲幅7%-8%。（注：三大原廠一般指三星、SK海力士以及美光。）
2023-07-01
美光計劃在印度建設首座半導體工廠 總投資達 27.5 億美元
美國存儲芯片公司美光科技當地時間周三與印度政府簽署了一份諒解備忘錄，將在印度建設一家半導體工廠，這也是該公司在印度的第一家工廠。
2023-06-30
IBM斥資超300億收購FinOps軟件巨頭Apptio
近日，IBM宣布以46億美元(約合人民幣333.04億元)收購FinOps軟件領域的巨頭Apptio。
2023-06-29
韓國設3000億韓元基金助力芯片產業，三星、SK海力士承諾注資
據報道，韓國正在積極推動芯片產業的發展，并計劃設立一項新基金，投資規模達到3000億韓元，以促進相關企業的發展。
2023-06-28
日本EUV光刻膠巨頭JSR同意被國家收購
之前有消息稱日本半導體設備制造商 JSR 表示正在考慮一項由官民基金產業革新投資機構(JIC)提出的收購提議，就在昨天，JSR 公司管理層已接受該機構大約 1 萬億日元的收購邀約，這意味著 JSR 在改制民營化多年后再次成為國有企業。
2023-06-28
消息稱三星將于今年下半年開始批量生產HBM芯片
又一家存儲巨頭加速HBM布局，以滿足AI服務器的需求增長，繼Hanmi Semiconductor之后再次推動HBM市場提升。有消息稱三星電子將于今年下半年開始批量生產高帶寬內存（HBM）芯片，以滿足持續增長的人工智能（AI）市場。
2023-06-28
Intel計劃2024年量產1.8nm工藝
近期，Intel公司頻繁推出重大動作。首先，在短短3天內，它宣布了總額超過600億美元的投資計劃。接著，該公司又宣布了自成立以來最重大的轉型計劃，將其內部的晶圓制造業務拆分為獨立運營，并開放代工服務。其中，18A工藝節點是該計劃的關鍵所在。
2023-06-26
Nexperia擴充NextPower80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列
基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布擴充NextPower 80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供LFPAK56E封裝，而現在新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設計。這些器件具備高效率和低尖峰特性，適用于通信、服務器、工業、開關電源、快充、USB-PD和電機控制應用。
2023-06-23
思科推出AI網絡芯片 和博通Marvell正面競爭
思科推出面向 AI 超級計算機的網絡芯片，新芯片將與博通和 Marvell 的產品正面競爭。
2023-06-21
臺積電領導AI芯片代工領域 并有望繼續保持領先地位
在ChatGPT推動人工智能聊天機器人和大型語言模型的研發和應用浪潮下，一些芯片廠商獲得了新的發展機遇，尤其是高性能GPU供應商英偉達。
2023-06-21
英飛凌infineon宣布推出ModusToolbox? 3.1
隨著軟件成為當今產品中各種嵌入式解決方案的關鍵特性，嵌入式開發人員必須獲取和使用合適的軟件工具才能將這些產品推向市場，比如能夠提供靈活的開發工具，以及在特性和功能上支持從入門階段到最終在硬件上部署的最佳平臺。英飛凌科技股份公司日前宣布推出功能更加強大的ModusToolbox? 3.1，幫助開發人員輕松運用更多功能，開發用于硬件設計的軟件解決方案。
2023-06-20
美光將投資43億元擴建西安封測廠
美光科技今日宣布，計劃在未來幾年中對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾 43 億元人民幣。
2023-06-19
斥資226億元，TI擬在馬來西亞建2座新工廠
德州儀器（TI）宣布馬來西亞擴張計劃，在吉隆坡和馬六甲開設兩座新的裝配和測試工廠，潛在投資高達146億令吉（約合人民幣226.3億元）。預計到2030年滿足TI大約90%的組裝和測試需求，以更好確保其產品供應的穩定性。
2023-06-17
英特爾發布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls
英特爾宣布發布包含12個硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，繼續探索量子實用性，以解決重大難題。Tunnel Falls是英特爾迄今為止研發的最先進的硅自旋量子比特芯片，利用了英特爾數十年來積累的晶體管設計和制造能力。
2023-06-17
30億美元!三星SDI與通用汽車共建電池工廠
據外媒報道，三星SDI確認，其與美國通用汽車公司將新建的合資電池工廠確認選址美國印第安納州新卡萊爾市。
2023-06-15
消息稱歐盟將批準博通610億美元收購VMware
據報道，多位知情人士今日稱，美國芯片制造商博通公司（Broadcom）收購云計算公司VMware交易即將獲得歐盟的有條件批準。
2023-06-14
2023年Q1前十大晶圓代工企業營收環比減少近兩成
根據TrendForce 發布研報指出，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達 18.6%，至約 273 億美元（IT之家備注：當前約 1946.49 億元人民幣）。其中，臺積電以市占率 60.1% 居首，本次排名最大變動為格羅方德，超越聯電拿下第三名，及高塔半導體超越力積電及世界先進，登上第七名。
2023-06-13
