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學習&新聞
ASML聲稱可遠程癱瘓臺積電光刻機引發關注
據稱臺積電購買的EUV極紫外光刻機來自荷蘭公司ASML(阿斯麥)，據稱其中隱藏了一個潛在的致命后門，可以在必要時遠程觸發自毀功能。
2024-05-23
Rapidus首條試產線施工順利 進度已達30%
日本先進制程代工廠 Rapidus 總裁小池淳義前日向日本經濟產業大臣齋藤健表示，Rapidus 晶圓廠項目施工順利，首條試產線進度已達 30%。齋藤健于上周訪問北海道千歲市，并對 Rapidus 的 IIL-M 晶圓廠工地進行了視察。
2024-05-23
三星、SK海力士對通用存儲芯片增產持保守態度
三星、SK海力士在提高標準DRAM和NAND芯片產量方面仍保持保守態度。據悉，8Gb DDR4 DRAM 通用內存的合約價在四月份環比上漲了 17%，但面向閃存盤等便攜存儲設備的 128Gb（16Gx8）MLC 通用閃存的價格卻按兵不動。
2024-05-22
Bourns 推出具有極高大電流能力的屏蔽功率電感器
美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，推出全新屏蔽功率電感器，該系列具有極高的電流能力、低嘯叫噪音和低 DCR。隨著越來越多數數據驅動型應用的興起，對于能夠匹配其異常高電流規格的 Power Bead 磁珠型電感需求也日益增加。 Bourns? SRP1060VR 正是為滿足這些要求而設計，適用于服務器和工作站、數據中心、數據網絡和存儲系統、筆記本和臺式計算機、顯卡以及各類電池供電系統。
2024-05-22
光電器件有哪些主要特性
光電器件作為現代科技領域的重要組成部分，其在通信、能源、檢測等領域的應用日益廣泛。光電器件的主要特性是其功能和應用的基礎，本文將對這些特性進行詳細的探討，并闡述其在現代科技中的應用。
2024-05-22
SK海力士再獲HBM大單 客戶存款大增
從SK海力士監管文件顯示，2024年第一季的客戶存款再次大幅增長。SK海力士指出，收到561億韓元的預付款和2.7459兆韓元的客戶負債（客戶存款）。
2024-05-22
臺積電推出N4e制程 特殊制程產能提升50%
臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術論壇上表示計劃未來將特殊制程產能擴大 50%，提升半導體供應鏈彈性。
2024-05-22
Microchip推出新款耐輻射32位單片機SAMD21RT
太空探索正迎來復蘇期，一系列令人興奮的新任務相繼展開，如備受期待的Artemis II(阿爾忒彌斯二號計劃)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地軌道 (LEO)進行新部署。設計人員需要符合嚴格的輻射和可靠性標準的電子元件，以滿足在惡劣太空環境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐輻射32位單片機SAMD21RT。該產品基于耐輻射(RT)Arm? Cortex?-M0+技術，采用64引腳陶瓷和塑料封裝，具備128 KB閃存和16 KB SRAM。
2024-05-20
美光存儲器迎來新進展
研調機構TrendForce集邦咨詢于17日舉辦了AI服務器論壇。據美光透露，他們已經長時間準備了DDR5技術，并且HBM的產能在2025年之前已經達到了滿載。美光在各種存儲器產品方面有多種布局，并為AI數據中心提供了強大的支持。
2024-05-20
臺積電CoWoS產能仍供不應求
研究機構指出，預計2024年臺積電CoWoS月產能將達到4萬片，明年年底進一步實現翻倍。不過隨著英偉達B100、B200芯片推出，但由于硅中介層面積增加，12吋晶圓切出數量減少，臺積電CoWoS產能持續供不應求。
2024-05-20
HBM產能增加或有助于穩定DRAM價格上漲勢頭
因PC、智能手機需求復蘇仍需時間，造成在智能手機、PC、數據中心服務器上用于暫時儲存數據的DRAM價格漲勢停歇。2024年4月份指標性產品DDR4 8Gb批發價(大宗交易價格)為每個1.95美元左右、容量較小的4Gb產品價格為每個1.50美元左右，價格皆持平于前一個月份(2024年3月)水準、皆為連續第2個月呈現持平。截至2024年2月為止、DRAM價格連4個月呈現揚升。DRAM批發價格為存儲廠商和客戶間每個月或每季敲定一次。
2024-05-20
Bourns推出TLVR1005T和TLVR1105T系列多相跨電感器電壓調節器
美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，推出全新TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列多相跨電感器電壓調節器 (TLVR) 電感器。具有極大的電流能力、低感值和低 DC 阻值 (DCR)，旨在滿足當今數據驅動的應用性能需求。這類應用在處理性能方面不斷發展，并且需要支持能夠在相同甚至更小的板塊空間內匹配其異常高電流規格的電源珠電感器。Bourns? TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列多相 TLVR 電感器滿足服務器、工作站、數據中心、存儲系統和桌面計算機以及顯示適配器和各種電池供電系統等設備的要求。
2024-05-20
臺積電3nm工藝步入正軌 2024下半年將如期投產N3P節點
臺積電近日舉辦技術研討會，表示其 3nm 工藝節點已步入正軌，N3P 節點將于 2024 年下半年投入量產。
2024-05-20
Rapidus與Esperanto合作開發低功耗AI芯片
日本晶圓代工初創企業Rapidus宣布與美國RISC-V架構芯片設計企業Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數據中心的人工智能（AI）半導體研發展開合作，共同開發低功耗AI芯片。
2024-05-18
本田汽車與IBM達成合作協議 共同研發智能化汽車技術
近日，本田汽車公司和IBM宣布已簽署諒解備忘錄，將為未來汽車合作研發芯片和軟件等智能化技術。
2024-05-18
消息稱三星HBM3E芯片未通過英偉達驗證
存儲器大廠美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英偉達送樣八層垂直堆疊24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通過英偉達驗證，并獲訂單，三星HBM3E卻未通過驗證。
2024-05-18
SK海力士將為特斯拉生產電源管理(PMIC)芯片
報道稱，SK海力士的代工子公司SK Key Foundry計劃最早于7月在忠清北道清州工廠的8英寸晶圓廠生產安裝在特斯拉電動汽車上的電源管理芯片（PMIC）。
2024-05-16
夏普計劃出售半導體業務
近日，日本面板大廠夏普公布財報，因面板事業認列減損損失、導致上季凈損額達1,520億日元。夏普宣布，生產電視用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板廠(SDP)將在9月底之前停產，而中小尺寸液晶面板將進行減產，并考慮出售相機模塊事業以及傳感器等半導體事業部分。
2024-05-16
NAND Flash漲價 存儲原廠鎧俠扭虧為盈
原廠鎧俠公布第四財季（2024年1-3月）財報，顯示該季度營收較去年增加31%至3221億日元，七個季度首次實現增長；凈利潤為103億日元，六個季度以來首次實現盈利，去年同期為虧損1309億日元。
2024-05-16
英特爾即將完成融資交易 為愛爾蘭晶圓廠籌集110億美元
報道稱英特爾接近同資產管理公司 Apollo 達成融資協議，英特爾愛爾蘭晶圓廠有望獲 110 億美元建設資金。
2024-05-15
