近日,德州儀器(TI)表示,其位于猶他州Lehi的第二座300毫米半導體晶圓廠破土動工。竣工后,TI位于猶他州的兩座工廠每天將滿負荷生產數千萬個模擬和嵌入式處理芯片。
德州儀器總裁及首席執行官Haviv Ilan 說:“今天,我們為擴大公司的制造布局邁出了重要一步。這座新晶圓廠是我們 12 英寸晶圓產能長期規劃的一部分,旨在滿足未來幾十年內客戶的需求。在德州儀器,我們致力于通過半導體技術讓電子產品更經濟使用,讓世界更美好。我們非常自豪制造的模擬和嵌入式處理半導體對當今幾乎所有類型的電子系統都至關重要?!?/span>
今年2月,德州儀器宣布在猶他州投資110億美元,這是該州歷史上最大的經濟投資。LFAB2將為TI創造約800個額外工作崗位以及數千個間接工作崗位,首批生產最早將于2026年投入使用。
德州儀器新建的LFAB2將補充其現有的300毫米晶圓廠,其中包括LFAB1(猶他州李海)、DMOS6(達拉斯)以及RFAB1和RFAB2(均位于德克薩斯州理查森)。其中,德州儀器還在德克薩斯州謝爾曼建設四座新的300毫米晶圓廠(SM1、SM2、SM3和SM4),第一座晶圓廠最早將于2025年投產。
據悉,該晶圓廠毗鄰德州儀器位于李?,F有的 12 英寸晶圓廠。建成后,德州儀器位于猶他州的兩座晶圓廠在滿負荷生產的情況下,每天將生產數千萬顆模擬和嵌入式處理芯片。
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