三星電子為了擴大HBM產能,已收購三星顯示(Samsung Display)天安廠區內部分建筑及設備,用于HBM生產。三星電子計劃在天安廠建立一條新封裝線,用于大規模生產HBM,公司已花費105億韓元購買上述建筑和設備等,預計追加投資7000億-1萬億韓元。
此前,三星電子內存業務總裁Lee Jung-bae在公司新聞編輯室發表的題為“釋放三星內存的無限可能性”的文章中表示,“我們目前正在生產HBM3,并正在順利開發下一代產品HBM3E” 。我們將進一步擴大規模,為客戶生產定制 HBM?!?/span>
TrendForce集邦咨詢預估,2023年AI服務器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量近120萬臺,預計HBM需求將激增60%達2.9億GB,2024年預計將再增加30%。HBM成本在AI服務器成本中占比排名第三,約占9%,單機ASP(單機平均售價)高達18000美元。市場調研機構Omdia預測,2025年HBM市場的總收入將達到25億美元。
據悉,HBM內存是一種高性能的內存模塊,被廣泛應用于各種高計算需求的領域,例如高性能計算、服務器和數據中心等。根據最新消息,這種新型內存的最大數據傳輸速度已突破了上一代的限制,預計將達到1.228TB/s,這在當前市場中具有顯著的優勢。
目前市場主要由三星、SK海力士和美光三家機構把持。按照市場追蹤機構TrendForce的數據顯示,截至2022年,該公司在全球HBM市場中占領了50%的份額,三星電子緊隨其后,占40 %,其次是美光科技公司占10%。三星電子正是基于對未來高性能計算和存儲市場增長的預期,通過擴大HBM產能,以期在這一市場中占據更有競爭力的地位。
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