三星為了加強和英特爾、臺積電的競爭近日介紹了下一代(2.3D)半導體封裝技術,可用于封裝AI芯片等高性能半導體。據介紹,這種封裝技術在不犧牲性能的情況下,可使成本降低22%。
與傳統封裝技術相比,三星公司在2.1D封裝中使用了硅橋(Silicon Bridge)替代了硅中介板(Silicon Interposer),從而減少了整個半導體區域的覆蓋范圍。
這一新設計無需在整個半導體區域進行覆蓋,僅通過插入必要區域內的硅橋實現連接。據估計,在采用這種新型封裝技術的情況下,相對于使用硅中介板進行封裝而言,可以節省成本約22%,而性能卻不會受到影響。
值得一提的是,這種封裝技術主要在重布線層(RDL)中插入硅橋(embedded.E),以封裝包含 12 個 HBM 的半導體芯片為例,相比較硅中介板,可以在不降低性能的情況下,成本可降低 22%。
本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播更多信息之目的,如作者信息標記有誤,請第一時間聯系我們修改或刪除,感謝您的關注!