晶圓代工巨頭的先進制程投資源于芯片市場需求的爆發。隨著AI、高性能計算等新興技術的推動下，晶圓代工產業先進制程的重要性日益凸顯，吸引了臺積電、三星、英特爾等晶圓代工企業加速推出更先進的制程技術，以滿足市場需求的不斷增長。
英特爾CEO基辛格在“Intel Innovation Taipei 2023科技論壇”上表示，Intel 7制程技術已大量生產，Intel 4制程也已經量產，Intel 3制程準備開始量產，Intel 20A制程將如期于2024年量產，Intel 18A制程將是5代制程目標的終極制程，已確定相關設計規則。他強調英特爾將可如期達成4年推進5代制程技術的目標。
臺積電方面，該公司N3X、2nm工藝計劃2025年進入量產階段。臺積電介紹，公司將在2nm制程節點首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管，相較于N3E ，該工藝在相同功耗下，速度最快將可增加至15% ；在相同速度下，功耗最多可降低30% ，同時芯片密度增加大于15% 。
三星方面，該公司已量產第二代3nm芯片，并計劃2025年底前推出2nm制程、2027年底前推出1.4nm制程。今年10月媒體報道三星電子旗下晶圓代工事業Samsung Foundry 透露，已開始跟大型芯片客戶接洽，準備提供1.4nm及2nm制程的服務。晶圓代工客戶大約需要3年才能做出最終購買決定。三星正在跟大客戶接洽，可能在未來幾年展現成果。
根據三星代工論壇（SFF）計劃，2025 年先開始量產2 納米制程（SF2），用于行動領域；2026 年擴展到高效能運算（HPC）應用，2027 年再擴展至汽車領域。
此外，三星也跟英特爾一樣會先代工自家產品，2 納米制程產品會先用于三星產品，而非外部客戶產品。
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