從SK海力士監管文件顯示,2024年第一季的客戶存款再次大幅增長。SK海力士指出,收到561億韓元的預付款和2.7459兆韓元的客戶負債(客戶存款)。
客戶預付款比上一季增加1.16萬億韓元(約8.5億美元),上一季客戶預付款為1.58萬億韓元,比去年第三季增加1.3萬億韓元,意味在這一季內再次贏得HBM大單。
SK海力士曾表示,今年HBM產能已經售罄,2025年產能也已基本售罄。該公司收到主要客戶Nvidia的預付款,用于2023年下半年擴大HBM3E產能。
因此,Nvidia很可能會繼續付款,確保獲得穩定HBM芯片供應。
與此同時,三星表示本月開始量產HBM3E 8H DRAM,HBM3E 12H也將于第二季開始量產,這些芯片預計將用于AMD的MI350芯片。
SK海力士計劃將HBM DRAM新產品的供應周期從2年加快至1年。第6代(HBM4)和第7代(HBM4E)預計將在2025年和2026年完成技術開發和量產。
HBM4將通過堆疊16層,將數據處理能力從24-36GB提高到48GB。HBM大規模生產過程中應用混合鍵合仍存在良率問題,因此將采用“高級MR-MUF”方法。
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