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學習&新聞
ACARD
32-bit SoC, storage controller, high-speed SATA solid-state drive, etc.
2023-11-27
AcSip
RF module, LTE module, MCP, development board
2023-11-27
Acoustic Technologies
SoundClear? full-duplex acoustic echo cancellation, speech enhancement software package
2023-11-27
ACL Staticide
ACL Staticide
2023-11-27
存儲市場陷入僵局 買賣雙方開始拉鋸戰
據報道，最近DRAM現貨市場價格一直處于僵持狀態。其中，DDR5 16G在近一周上旬價格出現較明顯回落后，之后又微幅拉升，而DDR4 8G則價格從持穩至小降。
2023-11-27
德國補貼或現變數 英特爾、臺積電建廠計劃受影響
近日，德國聯邦憲法法院的一項裁決致使該國2024年聯邦預算被推遲。政府的所有支出都可能受到審查，這將導致英特爾、臺積電等芯片制造商或損失巨額補貼。
2023-11-25
機構預測未來四年HBM市場年增長率將高達52%
由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的價格和需求都在增長。HBM的價格是現有DRAM產品的5-6倍；DDR5的價格也比DDR4高出15%到20%。從今年到2027年，DRAM市場收入的年增長率預計為21%，而HBM市場預計將飆升52%。HBM 今年在 DRAM 市場收入中的份額預計將超過 10%，到 2027 年將接近 20%。
2023-11-25
博通690億美元收購VMWare獲中國有條件批準
芯片大廠博通周二表示，計劃于周三完成對云計算公司 VMWare 的 690 億美元收購交易。博通與VMware 的合并是有史以來最大的科技業交易案之一，雖該案已獲得歐盟、英國、韓國和日本的批準，但仍需獲得中國的批準。
2023-11-23
臺積電計劃在日本建第三工廠 生產3納米芯片
據知情人士透露，臺積電考慮在日本建設第三座芯片工廠，生產先進3納米芯片；這可能使日本成為一個重要的全球芯片制造中心。知情人士說，這家芯片代工大廠已經告知供應鏈合作伙伴，其考慮在日本南部的熊本縣建設第三個工廠，項目代號臺積電Fab-23三期。
2023-11-22
SK海力士將使用子公司的KrF PR，用于238層NAND閃存
據報道，SK海力士在2020年以約22.2億元人民幣的價格收購了錦湖石油化學的電子材料業務部門。最近，據The Elec報道，SK海力士開發的厚氟化氪（KrF）光致抗蝕劑（PR）已經通過了該公司的質量檢驗。
2023-11-21
蘋果自研5G調制解調器推遲至2025年底發布
蘋果自主研發的5G調制解調器項目一直備受關注，但面臨新的挑戰。據彭博社記者馬克.古爾曼最新一期 Power On 時事通訊報道，蘋果自研5G調制解調器的發布時間可能會再次延遲，最早要等到2025年年底。
2023-11-20
三星發布2.1D 半導體封裝技術 成本或降22%
三星為了加強和英特爾、臺積電的競爭近日介紹了下一代（2.3D）半導體封裝技術，可用于封裝AI芯片等高性能半導體。據介紹，這種封裝技術在不犧牲性能的情況下，可使成本降低22%。
2023-11-18
晶圓代工巨頭先進制程競爭進入白熱化
晶圓代工巨頭的先進制程投資源于芯片市場需求的爆發。隨著AI、高性能計算等新興技術的推動下，晶圓代工產業先進制程的重要性日益凸顯，吸引了臺積電、三星、英特爾等晶圓代工企業加速推出更先進的制程技術，以滿足市場需求的不斷增長。
2023-11-18
SK海力士HBM出貨量大幅增長 預計2030年將達1億顆
SK海力士首席執行官Jeong-ho Park 13日在致辭中透露，今年公司高帶寬內存（HBM）出貨量為50萬顆，預計到2030年將達到每年1億顆。
2023-11-18
三星和SK海力士Q3半導體庫存仍處高位
三星、sk海力士的半導體庫存在2023年第三季度也保持較高水平。根據三星季報，截至2023年第三季，其整體存貨金額為55.2萬億韓元，較2022年底的52.1萬億韓元增加5.9%；其中半導體存貨金額從2022年底的29萬億韓元，大幅躍升16.1%至33.7萬億韓元，比2021年末增加了2倍以上。
2023-11-18
三星計劃2024年推3D AI芯片封裝“SAINT”
隨著半導體微縮制程接近物理極限，先進封裝技術成為競爭焦點，臺積電率先推出3Dfabric平臺，三星計劃推出“SAINT”先進3D芯片封裝技術以迎頭趕上。
2023-11-18
臺積電拿下微軟5nm AI芯片訂單
據業內人士透露，臺積電已收到主要云服務提供商（CSP）的人工智能（AI）芯片訂單，其中包括微軟的5nm芯片訂單。
2023-11-18
TI products
Amplifiers, Audio Clocks and Timing, Data Converters, Die and Wafer Services, DLPR Products, Interfaces, Isolation Devices, Logic, Microcontrollers (MCUs), Motor Drivers, Power Management
2023-11-14
博世、英飛凌和恩智浦獲德國批準投資臺積電芯片廠
近日，德國反壟斷機構聲明表示，批準博世 (BOSCH)、英飛凌 (Infineon) 和恩智浦 (NXP) 入股臺積電的德國德勒斯登12英寸芯片廠。
2023-11-11
瑞薩電子發布下一代MCU芯片和路線圖
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日公開了針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統(SoC)和微控制器(MCU)計劃。截至目前，瑞薩全 MCU 近年來的平均年出貨量超過 35 億顆，其中約 50% 用于汽車領域，其余則用于工業、物聯網以及數據中心和通信基礎設施等領域。
2023-11-10
