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學習&新聞
安森美與博格華納簽署超10億美元SiC合作協議
智能電源和智能感知技術公司安森美（onsemi）與創新且可持續的移動出行解決方案供應商博格華納（BorgWarner）擴大碳化硅（SiC）方面的戰略合作，協議總價值超10億美元。
2023-07-21
三星電子宣布開發出業界首款GDDR7 DRAM
三星電子官網宣布，已完成業界首款圖形雙倍數據速率7 （GDDR7） DRAM的開發。今年將首先安裝于主要客戶的下一代系統以進行驗證。據介紹，該產品有望擴展到人工智能、高性能計算（HPC）和汽車等未來應用領域。
2023-07-20
三星正在開發用于AR領域的LEDoS微顯示器
三星旗下的Samsung Display日前證實，他們正在研發用于增強現實的LEDoS硅基LED顯示技術，并有望在未來幾年內帶來下一代的AR頭顯。其中，三星的目標是令LEDoS具備OLEDoS的所有品質，同時減少其局限性。
2023-07-19
三星電子2023年存儲業務預計虧損達10萬億韓元
據businesskorea報道，由于半導體行業的衰退，機構預測三星電子負責半導體業務的設備解決方案（DS）部門2023年度虧損將超過10萬億韓元。
2023-07-18
瑞薩電子推出R-CarS4入門套件 實現汽車網關系統的快速軟件開發
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子今日宣布推出一款用于汽車網關系統的全新開發板——R-Car S4入門套件，作為一款低成本且易用的開發板，用于瑞薩R-Car S4片上系統（SoC）的軟件開發，該SoC為云通信和安全車輛控制提供高計算性能和一系列通信功能。與現有R-Car S4參考板相比，新的入門套件是一個成本更低且易用的選擇，構建了包含評估板和軟件的完整開發環境。工程師可以利用全新套件輕松開始對汽車服務器、互聯網關、連接模塊等應用的初步評估，實現快速應用開發。
2023-07-17
消息稱三星電子4nm代工良率將超過75%
據消息人士透露，今年4月份時，三星電子已將4納米制程工藝的良品率從約60%提升至至少70%。而最近又有進一步消息稱，三星電子已經進一步改善了這一制程工藝的良品率，目前已經超過了75%。
2023-07-14
英特爾宣布終止對NUC業務的直接投資
近日，英特爾已發出電子郵件，確認不會對 NUC 業務部門進行進一步投資。該部門負責開發多種產品，包括迷你 PC、筆記本參考系統等，隨后英特爾也在后續發布的正式聲明中確認。
2023-07-13
英飛凌Infineon推出兩款全新XENSIV氣壓傳感器
英飛凌科技股份公司推出兩款面向汽車應用的全新XENSIV?氣壓（BAP）傳感器：KP464和KP466。KP464主要是為發動機控制管理而設計，KP466 BAP傳感器則主要用于座椅舒適功能。
2023-07-12
SIA:5月全球半導體銷售額407億美元 同比下降21.1%
近日，半導體行業協會（SIA）近日發布報告，稱 2023 年 5 月全球半導體行業銷售額為 407 億美元（當前約 2942.61 億元人民幣），與 2023 年 4 月的 400 億美元相比增長 1.7%；但比 2022 年 5 月的 517 億美元減少 21.1%。
2023-07-11
英特爾計劃在明年推出Granite Rapids-D 芯片
據Computer Base，英特爾計劃在2024年發布采用Intel Process 3工藝的Granite Rapids-D芯片。
2023-07-10
瑞薩電子與Wolfspeed簽署10年碳化硅晶圓供應協議
日本車用芯片廠商瑞薩電子宣布與美國半導體制造商Wolfspeed達成晶圓供應協議。瑞薩電子將交付20億美元定金以確保Wolfspeed碳化硅裸晶圓和外延片的10年供應承諾。長達10年的供應協議要求Wolfspeed自2025年向瑞薩電子供應規?；a的150mm碳化硅裸晶圓和外延片。
2023-07-08
Nexperia推出新款600V單管IGBT
基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布，將憑借600 V器件系列進軍絕緣柵雙極晶體管(IGBT)市場，而30A NGW30T60M3DF將打響進軍市場的第一炮。Nexperia在其龐大的產品組合中增加了IGBT，滿足了市場對于高效高壓開關器件不斷增長的需求以及在性能和成本方面的要求。這些器件有助于提高電源轉換和電機驅動應用中的功率密度，包括工業電機驅動（例如5到20 kW (20 kHz)的伺服電機）、機器人、電梯、機器操作手、工業自動化、功率逆變器、不間斷電源(UPS)、光伏(PV)串聯組件、EV充電以及感應加熱和焊接。
2023-07-07
Microchip宣布在印度投資約3億美元擴大其業務布局
全球領先的智能、互聯和安全的嵌入式控制解決方案供應商Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布啟動一項為期多年的投資計劃，擬投資約3億美元擴大在全球發展最快的半導體產業中心之一印度的業務。
2023-07-06
工信部發布實施意見 提高電子元器件可靠性
工業和信息化部、教育部、科技部、財政部、國家市場監管總局等五部門近日聯合印發《制造業可靠性提升實施意見》，提出將圍繞制造強國、質量強國戰略目標，聚焦機械、電子、汽車等重點行業，對標國際同類產品先進水平，補齊基礎產品可靠性短板，提升整機裝備可靠性水平，壯大可靠性專業人才隊伍，形成一批產品可靠性高、市場競爭力強、品牌影響力大的制造業企業。
2023-07-05
東芝Toshiba推出100V N溝道功率MOSFET
近日，東芝宣布推出采用東芝最新一代U-MOS X-H工藝制造而成的100V N溝道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款產品適用于數據中心和通信基站所用的工業設備電源線路上的開關電路和熱插拔電路[1]等應用。該產品于今日開始支持批量出貨。
2023-07-04
三星電子或于2025年量產2nm 2027年擴展至車用芯片
三星電子是全球領先的芯片制造企業之一，目前正在加強其在芯片代工領域的競爭力。最近，該公司發布了明確的路線圖，計劃在未來幾年內奪取更多的市場份額。
2023-07-03
存儲芯片產業有望復蘇 DRAM合約價或調漲7%-8%
DRAM原廠目前面臨長時間的虧損和衰退，市場普遍認為價格已經跌至谷底，巨頭漲價潮似乎已在醞釀之中。業內人士透露，面對行業傳統旺季，三大原廠都計劃調漲DRAM的下一季度合約價，目標漲幅7%-8%。（注：三大原廠一般指三星、SK海力士以及美光。）
2023-07-01
美光計劃在印度建設首座半導體工廠 總投資達 27.5 億美元
美國存儲芯片公司美光科技當地時間周三與印度政府簽署了一份諒解備忘錄，將在印度建設一家半導體工廠，這也是該公司在印度的第一家工廠。
2023-06-30
IBM斥資超300億收購FinOps軟件巨頭Apptio
近日，IBM宣布以46億美元(約合人民幣333.04億元)收購FinOps軟件領域的巨頭Apptio。
2023-06-29
韓國設3000億韓元基金助力芯片產業，三星、SK海力士承諾注資
據報道，韓國正在積極推動芯片產業的發展，并計劃設立一項新基金，投資規模達到3000億韓元，以促進相關企業的發展。
2023-06-28
