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學習&新聞
AI高性能計算---AI芯片設計
AI芯片最簡單直接設計思路就是將神經元直接映射到硬件芯片上，如圖所示，全硬件實現方案(Full-Hardware Implementation)將每個神經元映射為一個邏輯計算單元，每個突觸映射為一個數據存儲單元，這種架構設計可以實現一個高性能且低功耗的AI芯片，比如Intel ETANN芯片。在全硬件實現方案中上一層輸出數據和權重相乘，相乘的結果再相加，然后再經過一個激活函數輸出到下一層計算。這種架構設計將計算和存儲緊密的耦合在一起，使得芯片在進行高速計算的同時由能避免大規模的數據訪存，在提高整體計算性能的同時也降低了功耗。
2023-08-22
AI高性能計算---AI計算特性
AI計算特性設計和部署一款專用芯片需要平衡各種指標，不同的場景下關注的指標不一樣，其芯片設計的思路也會存在差異，常見的芯片設計指標包括：功耗：芯片電路在工作時所消耗的能量。峰值性能：芯片每秒計算操作數...
2023-08-22
AI高性能計算---AI專用芯片
當前人工智能(AI)計算主要是指以深度學習為代表的神經網絡算法為主，傳統的CPU、GPU都可以用來做AI算法的運算，但其并不是針對深度學習特性設計和優化的，所以在速度和性能上都無法完全適配AI算法特性，通常來說，AI芯片指的是針對人工智能算法特性做特殊設計的ASIC(專用芯片)。
2023-08-22
人工智能芯片爆發！三大主流AI芯片，龍頭全梳理
AI芯片是AI服務器算力的核心組成，隨著AI算力規模的快速增長將催生更大的AI芯片需求。根據行行查數據，預計2022年中國人工智能芯片市場規模為850 億元，2023年中國人工智能芯片市場規模將達到1039 億元，2025 年中國人工智能芯片市場規模將達到1780億元。
2023-08-22
威世Vishay推出業內先進的標準整流器與TVS二合一解決方案
節省空間型器件采用小型FlatPAK 5 x 6封裝，內置3 A，600 V標準整流器和200 W TRANSZORB? TVS
2023-08-21
隔離電源使用升壓控制器MAX668為slic產生三個隔離電壓的電源
這個應用筆記展示了一個為slic產生三個隔離電壓的電源。隔離電源使用升壓控制器MAX668，帶有反激變壓器，用于-24V和-72V輸出，并使用光耦合器隔離反饋信號。線性穩壓器MAX8867提供3.3V輸出。
2023-08-16
車用芯片賽道火熱 臺積電、三星積極布局
隨著電動汽車和自動駕駛汽車需求的快速增長，市場對先進高性能半導體產品的需求也在激增。這種需求的增長促使半導體行業從傳統成熟制程轉向更先進的制程，使得車用電子在先進制程方面的競爭變得更加激烈。
2023-08-16
意法半導體宣布開始量產PowerGaN器件
意法半導體宣布已開始量產能夠簡化高效功率轉換系統設計的增強模式PowerGaN HEMT(高電子遷移率晶體管)器件。STPOWER? GaN晶體管提高了墻插電源適配器、充電器、照明系統、工業電源、可再生能源發電、汽車電氣化等應用的性能。
2023-08-07
英飛凌再擴產 將建造全球最大8英寸SiC晶圓廠
近日，功率半導體大廠英飛凌宣布，計劃在未來五年內投資高達50億歐元，用于在馬來西亞建造全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠。
2023-08-04
英飛凌高壓超結MOSFET系列產品新增工業級和車規級器件
在靜態開關應用中，電源設計側重于最大程度地降低導通損耗、優化熱性能、實現緊湊輕便的系統設計，同時以低成本實現高質量。為滿足新一代解決方案的需求，英飛凌科技股份公司正在擴大其CoolMOS? S7 系列高壓超結（SJ）MOSFET的產品陣容。該系列器件主要適用于開關電源（SMPS）、太陽能系統、電池保護、固態繼電器（SSR）、電機啟動器和固態斷路器以及可編程邏輯控制器（PLC）、照明控制、高壓電子保險絲/電子斷路器和（混動）電動汽車車載充電器等應用。
2023-08-02
AMD計劃五年內投資約4億美元擴張印度市場
近日，AMD宣布將在未來5年內投資約4億美元在印度擴張。這一重大決策將為印度半導體產業帶來積極的影響，同時也是AMD擴大全球業務的戰略一步。
2023-08-01
ST意法半導體Q2營收增長12.7% 汽車業務連續四個季度增長
意法半導體召開2023年第二季度財報說明會。數據顯示，意法半導體第二季度凈收入43.3億美元，同比增長12.7%。毛利率49%，營業利潤率26.5%，凈利潤10億美元；上半年凈收入85.7億美元，同比增長16.1%，毛利率49.3%，凈利潤20.5億美元。意法半導體總裁Jean-Marc Chery表示，第二季度凈收入同比增長12.7%，主要得益于汽車和工業業務的持續強勁增長。
2023-07-31
美光推出8層堆疊24GB容量第二代HBM3內存 性能提高2.5倍
近日，美光科技宣布已開始送樣其首款8-high 24GB HBM3 Gen2內存產品，帶寬大于1.2TB/s，引腳速度超過9.2Gb/s，比目前推出的HBM3解決方案提高50%，其每瓦性能比前幾代產品提高了2.5倍。
2023-07-29
英特爾與愛立信達成合作 用18A技術打造新5G芯片
近日，英特爾將與瑞典電信設備商愛立信合作，利用其最先進的18A工藝和制造技術為愛立信5G網絡設備制造定制芯片。
2023-07-28
意法半導體STM32 USB PD微控制器現已支持UCSI規范
意法半導體STM32 微控制器 (MCU)軟件生態系統 STM32Cube新增一個USB Type-C? 連接器系統接口(UCSI)軟件庫，加快USB-C供電(PD)應用的開發。
2023-07-27
德國計劃撥款提升芯片生產 超七成將流入英特爾和臺積電
根據媒體報道，德國政府計劃撥款2000億歐元（約合2200億美元）來支持國內半導體制造業。參與談判的人士透露，這筆資金將從“氣候與轉型基金”中提取，在2027年前分配給本土公司和國際企業。
2023-07-26
TDK推出一款新型嵌入式電機控制器
?TDK 開發出一款新型嵌入式電機控制器，可以輸出 2 A 峰值電流，用于驅動無刷直流電機(BLDC)和有刷直流電機(BDC)
2023-07-25
ASML公布2023Q2財報 EUV增長放緩、DUV迎來爆發期
作為半導體制造中的核心裝備之一，光刻機至關重要，7nm以下工藝所需的EUV光刻機只有ASML公司能生產，售價達到10億以上，不過今年EUV的勢頭熄火了，DUV光刻機需求反而暴漲。
2023-07-24
穩壓二極管使用方法及注意事項
穩壓二極管可以用來穩壓電源，保護其他電子元件不受過高電壓的損害。還可以用于振蕩電路、調制電路、開關電路等各種電路中，以實現不同的功能。在使用穩壓二極管時，需要注意一些使用方法和注意事項。
2023-07-24
芯片巨頭ROHM計劃出資21.6億美元聯合收購東芝
據報道，日本芯片制造商羅姆公司將向私募股權公司Japan Industrial Partners(JIP)牽頭的財團提供總計3000億日元(約21.6億美元)的資金，用于擬議收購東芝。羅姆在近期的董事會會議上決定，如果要約收購成功，將向JIP領導的投資基金投資1000億日元，還將購買為收購而設立的關聯公司發行的2000億日元優先股。
2023-07-22
