Hi,歡迎
86-755-88844016
+852 2632 9637
6*12小時在線電話
學習&新聞
IBM推出"北極“芯片 速度和能效均比同類產品提高20多倍
美國IBM公司最新推出了一款類腦芯片“北極”，其運行由人工智能驅動的圖像識別算法的速度是同類商業芯片的22倍，能效是同類芯片的25倍。相關研究論文發表于10月19日出版的《科學》雜志。
2023-10-24
格芯獲3500萬美元資金補貼 加速硅基氮化鎵晶圓量產
近日，格芯宣布，已從美國國防部獲得3500萬美元資金，用于支持其位于佛蒙特州工廠的硅基氮化鎵（GaN on Si）平臺，預計這筆資金將加速該公司200mm硅基氮化鎵晶圓的量產。
2023-10-23
西數與鎧俠洽談合并 打造全球最大NAND制造商
西部數據目前就NAND閃存生產業務合并進行談判，他們將打造全球最大的NAND閃存制造商。該計劃涉及剝離西部數據的閃存業務部門，即將敲定，但細節仍在審議中。如果一切按預期進行，合并將獲得日本主要銀行的大量財務支持。
2023-10-17
海關總署公布：8、9月集成電路進出口連續環比增長
近日，海關總署新聞發言人呂大良表示，產業優勢鞏固，船舶、工程機械、家電等優勢出口產業，市場占有率、國際競爭力和品牌影響力等進一步提升。同時，消費電子產業進出口呈現了復蘇的勢頭，集成電路進出口在8、9月連續環比回升，9月手機、電腦出口同比降幅明顯收窄。
2023-10-16
三星計劃于2025年推出新一代內存HBM4
三星電子日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發HBM4，目標2025年供貨。據韓媒，三星電子副總裁兼內存業務部DRAM開發主管Sangjun Hwang日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發HBM4，目標2025年供貨。
2023-10-13
熱繼電器和熱過載繼電器區別
熱繼電器和熱過載繼電器都是常見的電氣保護設備，但它們的工作原理和保護對象有所不同。在本篇文章中，我們將詳細介紹熱繼電器和熱過載繼電器的區別。
2023-10-11
ASML進駐北海道 為Rapidus提供技術支持
據媒體報道，荷蘭半導體制造設備巨頭ASML 9月26日表示，正探討2024年中期在日本北海道千歲市設立基地，支援日本芯片公司Rapidus半導體工廠的生產工作。ASML計劃安排為Rapidus提供客戶支持的技術人員。
2023-10-10
Nexperia雙通道500 mA RET可實現高功率負載開關
基礎半導體器件領域廠商Nexperia（安世半導體）近日宣布新推出全新的500 mA 雙通道內置電阻晶體管（RET）系列產品，均采用超緊湊型 DFN 2020（D）-6封裝。新系列器件適用于可穿戴設備和智能手機中的負載開關，也可用于功率要求更高的數字電路。例如空間受限的計算、通信、工業和汽車應用。值得注意的是，DFN封裝的RET采用雙重空間節省方案，可加倍提高空間利用率。首先，通過將雙極性晶體管(BJT)和電阻巧妙地集成到單一封裝中，可節省大量電路板空間。此外，無引腳DFN封裝本身的空間效益較高。這種集成和封裝有效融合的戰略充分凸顯了Nexperia力求滿足當代電子設備緊湊空間要求的不懈努力。
2023-10-09
消息稱臺積電獲得高通5G芯片訂單 采用3nm制程
據市場傳聞，手機芯片巨頭高通將在蘋果和聯發科之后成為第三家采用臺積電3nm制程生產其下一代5G旗艦芯片的客戶。預計該消息將在10月下旬公布。
2023-10-07
鉭電容器的種類和封裝
鉭電容器是一種電子元器件，使用鉭金屬作為電極材料。它們通常分為有極性和無極性兩種類型，并且有多種不同的封裝形式。在本文中，我們將詳細討論鉭電容器的種類和封裝。
2023-10-06
熱繼電器和熔斷器的區別
熱繼電器和熔斷器都是常見的電器元件，它們在電路中都起到了保護作用。雖然它們都可以在電路中斷開電路，但它們之間存在一些區別。在本篇文章中，我們將詳細介紹熱繼電器和熔斷器的區別。
2023-10-05
日本8月芯片制造設備銷售額創下四年來最大降幅
最新數據顯示，2023年8月，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）發布的3個月移動平均值顯示，日本半導體設備銷售額為2,865.04億日元，同比下跌17.5%，已經連續第3個月出現萎縮。此外，該月銷售額連續第3個月跌破3,000億日元大關，跌幅創下自2019年7月以來（同比下跌18.8%）的最大值。
2023-10-04
美國將延長三星和SK海力士對華出售芯片豁免權
據報道，美國預計將無限期延長韓國芯片制造商三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）在華工廠進口美國芯片設備的豁免權。多名消息人士表示，美國最早將于本周發布相關公告。
2023-10-03
FT2232開發板
采用FT2232芯片設計的開發板，將IO口完全引出，可在此基礎上設計接口擴展板
2023-09-20
瑞薩電子聯合美蓓亞三美研發角度傳感器步進電機控制方案
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社與全球領先的步進電機供應商美蓓亞三美株式會社宣布，聯合開發基于旋轉變壓器（角度傳感器）的步進電機和電機控制解決方案，并面向機器人、辦公自動化（OA）設備，以及醫療/護理設備進行了優化。瑞薩電子與美蓓亞三美攜手開發的基于旋轉變壓器傳感器的步進電機和電機控制解決方案，可滿足電動機更高精度控制、小型化以及應對環境影響更強抵抗力的需求。
2023-09-13
消息稱臺積電攜手博通、英偉達等共同開發硅光子技術
消息稱臺積電攜手博通、英偉達等大客戶共同開發硅光子技術、共同封裝光學元件等新產品，制程技術從45nm延伸到7nm，最快明年下半年開始迎來大單，2025年有望邁入放量產出階段。
2023-09-12
英特爾官宣與高塔半導體達成一項新代工協議
近日，英特爾代工服務（Intel Foundry Services，簡稱IFS）宣布與以色列半導體代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）達成一項新的代工協議。
2023-09-11
AI高性能計算---存算一體
存算一體或存內計算是將存儲與計算完全融合，直接利用存儲器進行數據處理或計算。在傳統的馮諾依曼架構下，數據的存儲和計算是分開的，由于存儲和計算的性能存在加大的差距，處理器訪問存儲數據的速率遠遠小于處理器計算速率，數據在內存與主存之間搬運的過程其能耗也遠遠高于處理器的計算所消耗的能量。
2023-08-22
AI高性能計算---寒武紀NPU
寒武紀是國內最早一批研究AI芯片公司，其AI芯片NPU (Neural network Processing Unit)的設計源于其早期一系列的AI芯片架構研究，主要包括DianNao、DaDianNao、PuDianNao、ShiDianNao、Cambricon-X等一系列研究成果。
2023-08-22
AI高性能計算---Google TPU
自Google在2016年推出第一代自研人工智能芯片Tensor Processing Unit, TPU，經過數年發展已升級到了第4代 TPU v4 (截止到2022年底)。TPU架構設計也是通過高效地并行運算大量乘法和累加操作來實現深度學習卷積層，全連接層等網絡層的高效計算。
2023-08-22
